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13.3 터치 스크린 패널 디스플레이 LCD

13.3 터치 스크린 패널 디스플레이 LCD

투영된 용량성 13.3인치 터치 스크린: 사이프러스 컨트롤러 IC가 있는 pcap, 장갑, 물을 사용한 작업 지원, 상단에 추가 10mm 두께의 강화 유리와 잘 작동합니다. 13.3인치 터치 스크린은 USB 인터페이스, Glass+ Glass 구조를 사용합니다. LCD 디스플레이는 1080P 해상도와 EDP 인터페이스를 갖춘 IPS LCD 패널입니다.
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설명
기술적인 매개 변수

제품 설명

 

Cypress 터치 컨트롤러 IC가 포함된 투영된 정전식 13.3 터치 스크린은 장갑, 물을 사용한 작업을 지원할 수 있으며 커버 유리 위에 10mm 두께의 강화 유리 또는 두꺼운 PC와 잘 작동합니다. 주로 의료 제품, 광고 장비, 휴대용 모바일 단말기, 보안 및 기타 분야에 사용되며 구조 부품 및 특수 표면 처리 --AG AR AF, 불규칙 구조 등을 포함한 깊이 사용자 정의를 지원합니다.

투영된 용량성 13.3 터치스크린은 USB 인터페이스, 1920*1080 해상도 디스플레이 화면 및 EDP 인터페이스에서 직접 내보내지며, 이는 다양한 일반 운영 체제와 호환될 수 있으며 드라이브 보드 및 케이블을 장착할 수 있어 평면 조립 모듈 구조 설치 제품에 더 적합합니다. 주변의 실크 스크린 인쇄는 검은색이고 디스플레이 편광판은 상대적으로 검은색이므로 에어 본딩의 검은색 효과가 더 좋습니다.

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모델 번호 HX1331806
상표 그라하울렛
크기 13.3인치
작동 온도 -20도 - 70도
보관 온도 -30도 - 80도
개략 차원 333.76(W)x210.24(H)x4.65(D)mm
관찰 영역 294.76(W)x166.24(H)mm
활성 영역 293.76(W)x165.24(H)mm
지원 시스템 윈도우/안드로이드/리눅스 등
보증 1년
인터페이스 유형 IIC/USB
구조 G+G
컨트롤러 IC 사이프러스
터치포인트 10점
투명도 85% 이상
표면 경도 6H 이상
전원 전압 2.8V - 3.3V
해결 1920*1080
인터페이스 유형 EDP/HDMI/VGA
휘도 300cd/m²
시야각 모두

 

 

기술 Q&A

 

Q: 옵티컬 본딩 터치스크린 모듈 솔루션은 어떤 상황에서 고려되나요?

A: 1. 고객이 제품의 전반적인 아름다움에 대해 더 높은 요구 사항을 갖고 있는 경우 광학 접합 후 전체 모듈의 전체 검정색 효과가 매우 좋기 때문에 광학 접합을 고려할 수 있습니다. 2. 고객의 제품 자체가 작업 환경에서 충격 방지 효과 및 충격 저항과 같은 높은 요구 사항을 갖는 경우 광학 본딩 솔루션을 고려할 수 있습니다. 3. 고객의 제품이 옥외에서 사용되며 태양의 시각적 효과와 열/냉 충격의 안정성 및 전체 구조에 대한 특정 요구 사항이 있는 경우 광학 접합 계획을 고려해야 합니다.

Q: 완제품에 대한 EMC 테스트에서 ESD 전략은 무엇입니까?

A: 전체적인 해결책은 정전기를 지면으로 흐르게 하는 것입니다. 대략적으로 다음과 같은 제안이 있습니다.

1) 전원 공급 장치와 TV 튜브: 전원 공급 장치 VCC의 ESD 보호를 위해 TV 튜브를 연결하여 해결할 수 있습니다. TV의 튜브는 전압 조정기 다이오드와 매우 유사합니다. 정격전압이 있습니다. 차이점은 응답 속도가 특히 빠르고 정전기에 대한 방전 효과가 좋다는 점입니다.

2) 외부 인터페이스 신호 라인의 ESD 보호: 전류를 전원 공급 장치 또는 접지로 유도하기 위해 역방향 다이오드를 고려하고 연결할 수 있습니다.

3) 민감한 장치의 전원 공급 장치에 LC 필터링이 추가되었습니다. 일부 IC는 특히 정전기에 취약합니다. ESD 테스트를 수행하면 항상 재설정 또는 사망이 발생합니다. 그 이유는 일반적으로 전원 핀이 방해를 받기 때문입니다. 이를 위해 전원 공급 장치에 LC 필터링을 추가할 수 있습니다.

4) PCB 포장 요구사항: PCB는 최대한 많이 포장되어야 합니다. 이중판일 경우 양면을 넓은 면적에 동으로 포장해야 하며, 접지 구멍도 충분히 있어야 합니다. 4-레이어 이상의 보드인 경우, 메인 컴포넌트 레이어의 인접한 평면 레이어를 포메이션으로 설정해야 합니다.

5) 접지 요구 사항: 정전기를 효과적으로 방출하려면 양호한 접지가 보장되어야 합니다. 예를 들어, 의료 전자 제품, 모니터와 같은 일반 의료 전자 제품의 경우 동체 뒤에 동일한 전위 접지 끝이 있습니다. ESD 테스트를 할 때 이 접지 끝도 접지에 연결되어 있으므로 정전기를 빠르게 방전시키는 방법이 있습니다.. 6) PCB 레이아웃 배선: 칩의 디커플링 커패시터가 칩의 핀에서 멀리 떨어져 있으면 디커플링 효과가 손실됩니다. 민감한 신호 라인이 너무 길면 예상치 못한 전자기 간섭이 발생합니다. 안티-ESD 측면에서 민감한 장치 또는 신호 라인(리셋 등)은 공기 방전이 장치 및 신호 라인을 직접 방해하는 것을 방지하기 위해 PCB 가장자리에서 멀리 떨어져 있어야 합니다. PCB 가장자리에는 일정한 너비의 간격 또는 구리가 있어야 합니다.

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